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先臨三維2020手持3D掃描儀

先臨三維2020手持3D掃描儀

簡(jiǎn)要描述:先臨三維2020手持3D掃描儀延續(xù)EinScan Pro 2X一貫的優(yōu)良性能,專注于手持3D掃描功能,以兩種手持模式,滿足中小尺寸實(shí)物的多種細(xì)節(jié)和精度要求的3D掃描建模需求,兼顧細(xì)節(jié)與效率,搭配用戶友好的軟件,是手持掃描用戶的理想選擇。

產(chǎn)品型號(hào): EinScan Pro 2X Plus

所屬分類:先臨三維桌面3D掃描儀

更新時(shí)間:2023-08-03

廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

詳情介紹
品牌其他品牌應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,建材,電子,航天,綜合

特點(diǎn)

豐富的數(shù)據(jù)細(xì)節(jié)
延續(xù)EinScan Pro 2X系列優(yōu)良性能,通過優(yōu)化手持精細(xì)模式算法,帶來更加強(qiáng)大的細(xì)節(jié)捕捉能力。

細(xì)膩的細(xì)節(jié)展示
3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)小點(diǎn)距設(shè)置達(dá)到0.2mm,高清細(xì)膩地還原實(shí)物立體形態(tài)。

廣泛的材質(zhì)適應(yīng)性
硬件升級(jí)搭配軟件優(yōu)化,在手持快速模式下,提升了設(shè)備對(duì)被掃描物體表面材質(zhì)的適應(yīng)性,降低了對(duì)被掃描物體表面材質(zhì)的要求。

掃描速度快
新一代視覺采集器件,數(shù)據(jù)采集幀率可達(dá)到30fps,大掃描幅面達(dá)250*200mm,
采用USB3.0相機(jī)接口,實(shí)現(xiàn)更高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)采集和傳輸。

數(shù)據(jù)精度高
手持模式下,掃描精度高可達(dá)0.045mm,利用標(biāo)志點(diǎn)拼接定位,體積精度可達(dá)0.3mm/m。

色彩高保真
可通過擴(kuò)展紋理模塊快速獲取物體表面鮮艷彩色信息,真實(shí)還原實(shí)物視覺外觀。同時(shí),豐富的色彩也可以作為拼接方式輔助數(shù)據(jù)拼接。

用戶體驗(yàn)佳
用戶友好的UI設(shè)計(jì),引導(dǎo)式流程,無需專業(yè)經(jīng)驗(yàn)也能輕松理解,讓操作變得舒適簡(jiǎn)單;小巧的設(shè)備尺寸,能夠應(yīng)對(duì)在更多工作空間中的靈活作業(yè)。

雙??蛇x 
兩種手持模式,根據(jù)掃描任務(wù)的需要,可選擇側(cè)重于精度或效率,兼具特征拼接、標(biāo)志點(diǎn)拼接與紋理拼接(需配合紋理模塊使用),力所能致的照顧多樣化的3D建模需求。

安全光源
使用LED光源,不含激光,不傷人眼。

規(guī)格參數(shù)

掃描模式手持精細(xì)掃描手持快速掃描
掃描精度0.045mm0.1mm 
體積精度*0.045 mm + 0.3 mm/m0.1 mm + 0.3 mm/m
掃描速度3,000,000 點(diǎn)/秒 10FPS1,500,000 點(diǎn)/秒  30FPS
空間點(diǎn)距0.2 mm ~ 3 mm
單片掃描范圍150 mm x 120 mm ~ 250 mm x 200 mm
掃描景深300 mm ~ 500 mm
基準(zhǔn)工作距400mm
光源形式白光LED
拼接模式
特征拼接(物體表面有豐富的幾何特征);
標(biāo)志點(diǎn)拼接; 
混合拼接(標(biāo)志點(diǎn)和特征)
特征拼接(物體表面有豐富的幾何特征);
標(biāo)志點(diǎn)拼接; 
混合拼接(標(biāo)志點(diǎn)和特征);
紋理拼接(需添加紋理模塊)
紋理掃描支持(需添加“紋理模塊")
戶外操作避免強(qiáng)光直射干擾
特殊掃描物體處理透明、高反光物體不能直接掃描,需先噴粉處理
可打印數(shù)據(jù)輸出支持輸出可直接3D打印模型
數(shù)據(jù)格式OBJ,STL,ASC ,PLY,P3,3MF
掃描頭重量(含傳輸線)1.25kg
工作溫度0°C~40°C  
工作濕度10%~90%
認(rèn)證資質(zhì)CE,F(xiàn)CC,ROHS,WEEE,KC
系統(tǒng)支持

Win10; 64位

電腦要求
推薦電腦
顯卡:NVIDIA GTX/RTX系列,GTX1080及以上;顯存:≥ 4 G;處理器:I7-8700及以上;內(nèi)存:≥ 64 G;端口:高速USB 3.0
顯卡:NVIDIA Quadro P1000及以上或NVIDIA GTX660及以上;處理器:Intel(R)Xeon E3-1230,Intel(R) I5-3470,Intel(R) I7-3770;內(nèi)存:8 G;端口:高速USB 3.0


*體積精度是指3D數(shù)據(jù)精度與物體尺寸之間的關(guān)系,每100 cm精度降低0.3 mm。上述指標(biāo)描述通過標(biāo)志點(diǎn)拼接測(cè)量球心距得出。





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